組裝點(diǎn)膠工藝
對(duì)手機(jī)的防水防塵等級(jí)也上升到更高的要求，旗艦機(jī)型基本達(dá)到IP67以上級(jí)別，那就對(duì)屏幕的密封粘接工藝提出了更嚴(yán)的要求，膠水不僅僅只是粘接，還需要達(dá)到一定的耐壓等級(jí)要求，所以對(duì)位置點(diǎn)膠，不同路徑和區(qū)域不同膠量的控制，閥和機(jī)臺(tái)的控制提出了更高的匹配要求。除了屏幕以外還有很多需要做防水處理，包括麥克風(fēng)、耳機(jī)、Type-C、按鍵、卡槽等等，各零部件的耐壓要求對(duì)點(diǎn)膠來說是一個(gè)新的挑戰(zhàn)。
TMT對(duì)防水密封點(diǎn)膠做了深入的研究，視覺識(shí)別補(bǔ)償，位置控制，氣泡、散點(diǎn)的控制有獨(dú)到的經(jīng)驗(yàn)，能為客戶定制開發(fā)相應(yīng)的解決方案，為客戶創(chuàng)造更多有價(jià)值的產(chǎn)品。
