隨著手機(jī)越做越輕薄，也同樣要求內(nèi)部的元器件結(jié)構(gòu)更小巧緊湊。
利用膠水粘接的方式能夠代替螺釘?shù)淖饔茫环矫嬲辰痈慰?，另外方面?duì)于狹窄的縫隙也能將膠水涂布在里面，因此當(dāng)馬達(dá)做得比較小巧時(shí)不用擔(dān)心其穩(wěn)定性問題。同時(shí)在震動(dòng)馬達(dá)上涂布膠水可以保護(hù)其中的焊點(diǎn)及小零件，起到防水和延長(zhǎng)使用壽命的作用。
工藝特點(diǎn)
以紐扣式震動(dòng)馬達(dá)為例，簡(jiǎn)述一下紐扣式震動(dòng)馬達(dá)中所應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝。紐扣式馬達(dá)，需要經(jīng)過四道點(diǎn)膠工序，分別是小元器件包封，芯片粘接補(bǔ)強(qiáng)、焊錫包封、FPC補(bǔ)強(qiáng)。
由于震動(dòng)馬達(dá)產(chǎn)品本身體積較小，內(nèi)部空間有限，因此對(duì)元器件的包封要求與我們常見的元器件包封工藝并不相同。它只需在特定的位置上，包封住元器件一部分區(qū)域即可，期間需要確保嚴(yán)格的膠量控制和準(zhǔn)確的點(diǎn)膠位置控制。
而焊錫包封工藝難度系數(shù)更大。由于焊錫的大小不一致，位置上也有一定的偏差，如果采用常規(guī)的點(diǎn)包封方式，極易造成焊點(diǎn)包封不住及溢膠的情況，從而造成點(diǎn)膠不良。
針對(duì)上述情況，TMT根據(jù)長(zhǎng)期積累的點(diǎn)膠經(jīng)驗(yàn)，采用了點(diǎn)線結(jié)合的方式，幫助客戶解決了溢膠及包封不良的困擾。
在震動(dòng)馬達(dá)點(diǎn)膠方面，閥及軟件處理系統(tǒng)是核心，TMT擁有自主研發(fā)的的核心產(chǎn)品噴射閥及壓電閥，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點(diǎn)膠。
