超高速微量點(diǎn)膠仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，點(diǎn)紅膠適合應(yīng)用于常規(guī)的絲網(wǎng)印刷，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有很好的耐熱沖擊性能和電氣性能。
工藝特點(diǎn)
紅膠主要作用是增加元器件的粘接性，防止元器件在過爐過程中出現(xiàn)位移、脫落，以及增加大元器件的牢固性，主要應(yīng)用于SMT貼片、波峰焊工藝，涉及的主要行業(yè)包含手機(jī)、手表等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，家電、汽車電子等行業(yè)。
在紅膠點(diǎn)膠過程中，膠量控制、出膠力度、膠量精度、出膠速度和單點(diǎn)膠量，是確保點(diǎn)膠效果的工藝要點(diǎn)；設(shè)備運(yùn)行的速度是確保點(diǎn)膠效率的要點(diǎn)。
PCB高度集成導(dǎo)致點(diǎn)膠空間減小，點(diǎn)膠位置增多，所以如何控制更小的單點(diǎn)，以及在提高短時(shí)間設(shè)備頻繁加減速移動(dòng)是紅膠行業(yè)的趨勢(shì)，即更小的單點(diǎn)，更快的空間移動(dòng)速度。
特米特自控在紅膠工藝應(yīng)用上積累了多年的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，擁有成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品和解決方案。在應(yīng)對(duì)未來需求方面，特米特自控加大了研發(fā)投入力度，在更小的單點(diǎn)、更快的運(yùn)行速度，更智能的路徑優(yōu)化，更高頻率的閥體等核心技術(shù)領(lǐng)域已有較大突破。
