耳機，除了需要佩戴舒適、音質渾厚、降噪、語音控制、操作簡單等要求外，對防水等級也要達到IP45級別。耳機整體小巧，各部件布局緊湊，鏈接、固定、密封、粘接都需要用到膠水進行點膠。
工藝特點
主要部件點膠包含：外殼的粘接、IC underfill、PCB包封、線速固定、接近傳感器粘接、喇叭粘接、焊點包封、MEMS包封、按鍵填充和包封、USB密封膠、PCB涂覆等工藝；
由于產(chǎn)品部件小巧，設計結構緊湊，部分工站只能進行半自動作業(yè)，難以實現(xiàn)全自動組裝；
特米特點膠方案：提供半自動的視覺平臺，配合不同的點膠閥點膠，方便產(chǎn)線不同多工序點膠作業(yè)；
